iphone 17 air：苹果最薄 iphone 的技术挑战
厚度
科技媒体 The Information 报道称，苹果正在开发一款超薄 iPhone，名为 iPhone 17 Air。据称，这款设备的厚度仅为 5~6 毫米，远低于当前 iPhone 16 系列的 8.25 毫米。
与其他 iPhone 机型的厚度对比：
- iPhone 16 Pro 和 Pro Max：8.25 毫米
- iPhone 16 和 16 Plus：7.8 毫米
- iPhone 15 Pro 和 Pro Max：8.25 毫米
- iPhone 15 和 15 Plus：7.8 毫米
- iPhone 17 Air（预计）：5~6 毫米
技术挑战
电池和散热
iPhone 17 Air 的超薄机身对内部空间提出了极大的挑战，导致苹果在电池和散热方面面临技术瓶颈。
1. 牺牲扬声器等部分组件
为了实现超薄机身，iPhone 17 Air 舍弃了部分组件，如仅配备单扬声器，导致音质体验受影响。
2. 配自研 5G 基带
iPhone 17 Air 将搭载苹果自研的 5G 调制解调器。虽然能效有所提升，但性能略逊于高通，峰值速度和连接稳定性稍有不足，且不支持 mmWave 5G 网络。
3. 不支持物理 SIM 卡
由于机身空间限制，iPhone 17 Air 无法安装物理 SIM 卡槽，这对国内市场销售构成挑战。
4. 量产在即，挑战与机遇并存
据悉，iPhone 17 Air 已进入富士康的早期生产测试阶段，并完成了从原型机 1 到原型机 2 的升级。能否克服技术难题，成功上市，备受业界关注。
